
طريقة تنظيف الأرضيات المرفوعة في غرف السيرفرات
تعتمد طريقة تنظيف الأرضيات المرفوعة في غرف السيرفرات ومراكز البيانات على شفط الغبار الإنشائي المجهري الجاف باستخدام مكانس فئة H مزودة بفلاتر HEPA بنسبة حجز ٩٩.٩٩٪، يليه مسح الألواح العلوية والفراغ السفلي بمماسح مايكروفايبر رطبة بنسبة رطوبة لا تتجاوز ١٠٪ مشبعة بمحلول معادل للكهرباء الساكنة (Anti-Static ESD Cleaner) غير موصل للتيار. ويشرح هذا الدليل من كلين آب (CleanUp) — مقاول تنظيف ما بعد الإنشاء والتسليم في الرياض — ما يجب أن يطلبه مدير المشروع من مقاول متخصص في تنظيف غرف تكنولوجيا المعلومات والتحكم بما يتوافق مع معيار ISO 14644-1 لتفادي أعطال الدوائر الإلكترونية وقصر المسارات الكهربائية.
يتطلب تنظيف أرضيات الوصول المرفوعة (Raised Access Floors) دقة هندسية صارمة أثناء مرحلة التسليم الابتدائي للمشاريع في الرياض؛ حيث يؤدي تراكم ذرات غبار الجبس والسيليكا الخرسانية المتطايرة تحت البلاطات إلى انسداد مراوح تبريد الخوادم ومجاري التكييف الدقيق (CRAC Units). ولا يتم العمل باستخدام المياه الحرة أو المنظفات المنزلية إطلاقاً، بل عبر بروتوكول فيزيائي وكيميائي يضمن سحب كل بلاطة بمقابض الشفط الفراغي المزدوجة (Vacuum Tile Lifters) وتنظيف قاع الأرضية الخرساني والهيكل المعدني (Pedestals & Stringers) دون تفريغ الحمل الكلي لأكثر من ٢٠٪ من مساحة الغرفة في وقت واحد لحماية توازن واستقرار الكبائن الحاملة للسيرفرات.
ما هي المعايير التقنية لنظافة مراكز البيانات وغرف التحكم؟
تخضع بيئات مراكز البيانات لمعيار الجسيمات الهوائية ISO 14644-1 Class 8 كحد أقصى مسموح به في غرف المعدات، وتصل متطلبات التسليم إلى Class 7 في المشاريع السحابية الحساسة. يعني هذا المعيار ألا يتجاوز عدد الجسيمات ذات الحجم ٠.٥ ميكرومتر في المتر المكعب من الهواء ٣,٥٢٠,٠٠٠ جسيمة، ولتحقيق ذلك بعد التشطيب الإنشائي يلزم تنفيذ شفط وتفريغ شامل لما يسمى بالفراغ السفلي الخفي (Subfloor Plenum). إن إهمال هذه المنطقة يحولها إلى خزان للغبار الدقيق يُعاد ضخه مباشرة في وجه الأجهزة الحساسة بفعل ضغط الهواء الإيجابي، مما يستدعي توثيق خلو الموقع ضمن محاضر الفحص، ويمكن للمهندسين الاستفادة من مراجعة كيفية إعداد نموذج قائمة ملاحظات نظافة تسليم المشروع لاعتماد استلام غرف الاتصالات دون تأخير.
ما هي خطوات تنظيف وتطهير الأرضيات المرفوعة بعد التشطيب؟
يتضمن البروتوكول المتخصص المتبع في الرياض ست خطوات متسلسلة تضمن النظافة المطلوبة دون توليد شحنات كهربائية ساكنة:
- فحص البيئة وارتداء مهمات الوقاية الموصلة للأرضي: يرتدي الفنيون أحذية مفرغة للشحنات وأساور تأريضية لمنع حدوث تفريغ إلكتروستاتيكي (ESD) قد يدمر الرقائق الإلكترونية في وحدات الخوادم القريبة.
- رفع البلاطات بنمط رقعة الشطرنج: تُرفع البلاطات بواسطة روافع فراغية مخصصة، بمعدل بلاطة واحدة كل ٤ بلاطات للحفاظ على تماسك الشبكة ودعم قواعد التحميل ومنع اهتزاز كابلات الألياف الضوئية الممددة أسفلها.
- الشفط الفراغي العميق للقاع الخرساني: استخدام مكانس صناعية متقدمة مزودة بفلاتر HEPA متطورة لسحب بقايا الترويبات، والرمل، والغبار الإسمنتي من على الخرسانة الأصلية وخطوط التمديد ومسارات الحوامل المعدنية، كما هو متبع في طريقة تنظيف الأسقف المستعارة والمعدنية بعد التشطيب لمنع تساقط الأتربة من الأعلى إلى الأسفل.
- تثبيت الغبار ومسح السطح السفلي: مسح الخرسانة السفلية بمادة كيميائية حابسة للغبار (Concrete Dust Sealer) ذات أساس مائي ومقاومة للاشتعال، ومسح العوارض الفولاذية بمحلول إيزوبروبيل كحولي سريع الجفاف بتركيز ٧٠٪ لإزالة بقايا الزيوت دون التسبب بصدأ الدعامات المجلفنة.
- تنظيف وإعادة تركيب البلاطات: تنظيف الوجه السفلي والعلوي لبلاطات الأرضية المرفوعة (المصنوعة من لب الخشب المضغوط أو الأسمنت المقوى بالفولاذ)، مع تنظيف الحواف المطاطية المانعة للصدمات لضمان العزل الهوائي التام بين الفراغين بعد الإغلاق.
- المسح الكيميائي السطحي المضاد للشحنات: بعد تركيب كافة البلاطات، تُمسح الأرضية العلوية (HPL أو الفينيل المبدد للكهرباء) برذاذ منظف معادل للمقاومة السطحية (Surface Resistivity) التي يجب أن تبقى بين 10^6 و 10^9 أوم، مما يمنع التصاق الغبار الهوائي مستقبلاً.
جدول مقارنة: التنظيف التقليدي مقابل التنظيف التخصصي لغرف السيرفرات
| بند المقارنة | التنظيف التجاري التقليدي | التنظيف المتخصص لغرف السيرفرات |
|---|---|---|
| نوع الفلاتر في المكانس | فلاتر قماشية أو ورقية تسرب الجسيمات الدقيقة | فلاتر HEPA H14 بحجز ٩٩.٩٩٥٪ للجسيمات حتى ٠.٣ ميكرون |
| الرطوبة والمياه المستخدمة | مياه حرة ومماسح قطنية مبللة | مماسح رطبة بالبخاخ بنسبة رطوبة أقل من ١٠٪ سريعة الجفاف |
| التحكم بالشحنات (ESD) | يولد احتكاكاً إلكتروستاتيكياً خطيراً | استخدام مواد كيميائية مفرغة للشحنات ومعدات مؤرضة |
| تأثيره على الضمان والأجهزة | يؤدي لإلغاء ضمان أجهزة السيرفر والتبريد | مطابق لمعايير مصنعي الأجهزة ومتطلبات الاستشاري |
| مستوى التكلفة النسبي للمتر | منخفض (لا يناسب هذه البيئات) | مرتفع بكثير (يشمل رفع البلاطات والفراغ السفلي ومواد ESD) |
ما هي المواد الممنوع استخدامها في غرف التحكم ومراكز البيانات؟
يُحظر قطعياً استخدام المنظفات القلوية المركزة، أو المنتجات التي تحتوي على الكلور، أو الأمونيا، أو المذيبات الهيدروكربونية القابلة للاشتعال داخل غرف السيرفرات؛ نظراً لأن أبخرتها المتصاعدة تؤدي إلى تآكل الوصلات النحاسية والفضية الدقيقة داخل اللوحات الأم للخوادم. كما يُمنع تماماً وضع الشمع (Waxing) أو ملمعات الأرضيات العادية على أسطح بلاطات HPL؛ إذ تعمل تلك المواد على تشكيل طبقة عازلة تمنع تفريغ الشحنات الكهربائية الساكنة إلى الأرضي، مما يحول الأرضية إلى مصدر تهديد رئيسي للمعدات الرقمية العاملة باستمرار.
أسئلة شائعة
ما الذي يحدد تكلفة تنظيف الفراغ السفلي للأرضيات المرفوعة بالرياض؟
تكون تكلفة تنظيف وتجريد الغبار من الفراغ السفلي للغرف التقنية في الرياض أعلى بكثير من التنظيف التجاري العادي لأنها تشمل رفع البلاطات باحترافية، وشفط أتربة اللياسة بفلاتر HEPA، ومسح مجاري الكابلات، واستخدام منظفات ESD غير موصلة للكهرباء ومطابقة لاشتراطات السلامة، وتُحدَّد بعرض سعر من المقاول المتخصص بعد المعاينة.
هل يمكن تنظيف غرف السيرفرات أثناء تشغيل الأجهزة؟
نعم، يُنفَّذ العمل أثناء تشغيل السيرفرات لدى المقاولين المتخصصين عبر إجراءات محكمة تشمل استخدام معدات لا تتجاوز انبعاثات تردداتها الكهرومغناطيسية الحدود الآمنة، ومكانس معزولة التأريض، مع رفع عدد محدود جداً من البلاطات لضمان عدم اضطراب مسار الهواء البارد المخصص لتبريد الخوادم.
كم مرة يجب تنظيف تحت الأرضية المرفوعة في مراكز البيانات؟
يوصى بإجراء تنظيف شامل للفراغ السفلي مرة كل ٦ أشهر إلى سنة في الظروف التشغيلية الاعتيادية بالرياض للحد من الغبار الصحراوي المتسلل، بينما يعتبر التنظيف الإنشائي العميق إلزامياً لمرة واحدة مباشرة قبل إطلاق التيار واختبارات التشغيل للتخلص من ركام المقاولات.
ما الأدوات المستخدمة في رفع بلاطات الأرضية المرفوعة دون خدشها؟
تُستخدم رافعات الكؤوس الشفاطة المزدوجة المعتمدة هندسياً من مادة السيليكون الخالي من الكربون، حيث تضمن رفع البلاطة رأسياً بزاوية ٩٠ درجة مستقيمة دون ضرب أطراف البلاطات المجاورة أو تجريح زوايا الفينيل والطبقات العازلة الحساسة.
